新闻中心/News Center

专业气体服务商

三氟化磷：应用场景与安全管控​
三氟化磷在半导体、冶金、化工领域应用广泛，核心价值在于 “半导体刻蚀 + 金属提炼”。半导体领域，电子级 PF₃作为半导体芯片刻蚀气体，用于刻蚀金属硅化物（如 TiSi₂、WSi₂），通过与金属硅化物反应（如 TiSi₂ + 4PF₃ → TiF₄↑ + 2SiF₄↑ + 2P₂↑），实现精细刻蚀（线宽误差≤0.1μm），需控制 PF₃纯度≥99.999%，避免杂质影响刻蚀均匀性；冶金领域，作为贵金属提炼剂，与金、银离子形成稳定络合物（如 [Au (PF₃)₄]⁺），从矿石中分离贵金属，提炼效率比传统氰化物法高 20%，且无剧毒氰化物污染；化工领域，用于制备有机磷化合物（如三氟甲基膦），作为阻燃剂原料，提升材料防火性能。​
安全管控需应对 “剧毒 + 配位性” 风险：PF₃毒性强（LC50 为 100mg/m³，接触 1 小时），吸入会破坏呼吸系统，操作时需在密闭手套箱内进行，车间配备有毒气体检测仪（报警阈值≤0.1ppm）；储存需用镍合金钢瓶（耐压≥1.5MPa），置于防爆仓库，与氧化剂、金属粉末隔离存放；泄漏处理：立即启动负压抽排系统（抽排效率≥99%），用活性氧化铝吸附残留气体，人员需穿戴全封闭式防化服与自给式呼吸器，禁止直接接触泄漏气体。某贵金属提炼厂通过 “密闭操作 + 双重监测”，实现 PF₃安全使用，年处理矿石 5000 吨，无人员中毒事故。​

网站导航：

首页

关于我们

荣誉资质

产品中心

新闻动态

联系方式