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 氟化氢:微电子领域的精密腐蚀剂​
氟化氢(HF)常态下为无色发烟液体,沸点 19.5℃,易挥发为剧毒气体,具有强腐蚀性(能腐蚀玻璃、陶瓷),职业接触限值仅 1ppm。其核心应用是微电子芯片的湿法蚀刻与清洗,能准确腐蚀二氧化硅层,蚀刻精度可达 ±0.1μm,是半导体制造不可或缺的化学品。​
工业生产以萤石与硫酸反应为主:将萤石(CaF₂)与浓硫酸按 1:1.2 比例混合,在 200-250℃下反应生成氟化氢气体,经冷凝(得到无水氟化氢)或吸收(得到氢氟酸溶液)。某芯片厂用 49% 氢氟酸溶液清洗晶圆表面,通过控制浸泡时间(30-60 秒)与温度(25℃),去除表面氧化层的同时无损伤硅基底。​
安全防护需采用专用装备:储存容器选用聚四氟乙烯或蒙乃尔合金,避免使用玻璃器皿;操作人员穿戴氟化橡胶全密封防化服,配备应急逃生呼吸器。泄漏时用氯化钙粉末吸收,严禁用水直接冲洗,救援需在上风向进行。​

 
 
 
 
 

 

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