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四氟化硅（SiF₄）：半导体材料与化工中间体​

四氟化硅是无色刺激性气体，相对密度 3.57（空气 = 1），熔点 - 90.2℃，沸点 - 65℃，临界温度 144.1℃，临界压力 3.76MPa，常温下性质稳定，不燃不爆，但遇水立即水解生成氟硅酸（H₂SiF₆）和二氧化硅，产生大量白烟，水解反应放热显著。在工业上，四氟化硅主要作为磷肥生产的副产物（磷矿石与硫酸反应），经提纯后（纯度≥99.9%）用于制备高纯硅、氟硅酸盐（如氟硅酸钠、氟硅酸钾），氟硅酸钠是玻璃制造、搪瓷釉料的重要原料。在半导体制造中，四氟化硅用于薄膜沉积和掺杂工艺，与硅烷反应制备二氧化硅薄膜，作为蚀刻气体用于硅片精细加工；在光纤制造中用作掺杂剂，调整光纤的折射率，提升传输性能，还用于有机合成中的氟化反应，助力含氟材料（如氟橡胶、氟树脂）制备。​
四氟化硅具有强腐蚀性和毒性，被列为危险化学品，蒸气对眼睛、呼吸道有强烈刺激作用，吸入会引发咳嗽、胸闷、呼吸困难，高浓度吸入可致肺水肿；皮肤接触水解产物会造成化学灼伤，长期暴露可能损伤肺功能。操作安全要求特别高，需在无水环境中进行，车间需保持干燥，配备防潮设施，操作人员需佩戴防毒面具（选用酸性气体滤毒罐）、防护眼镜和耐腐手套。储存使用专用钢瓶（涂灰色标识），置于阴凉干燥处，远离潮湿环境、碱性物质和氧化剂，运输需避免剧烈震动。泄漏时应迅速隔离污染区，启动通风置换系统，将气体导入碱液吸收塔处理，避免与皮肤直接接触，急救需用大量清水冲洗受污染部位至少 15 分钟，并及时就医，严禁在泄漏区喷水或使用含水灭火剂。​

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