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六氟化钼（MoF₆）：半导体掺杂与催化新材料

六氟化钼是无色至淡黄色气体或液体，熔点 17.5℃，沸点 34℃，相对密度 4.3（空气 = 1），临界温度 209.6℃，临界压力 4.3MPa，具有强氧化性和腐蚀性，是钼的重要氟化物，化学性质活泼，常温下能与大多数金属（除铂、金外）反应生成金属氟化物，遇水剧烈水解生成氟化氢和钼酸，释放大量热量，与有机物接触可能引发燃烧。在半导体工业中，高纯度六氟化钼（纯度≥99.999%）用于钼离子注入工艺，将钼原子引入半导体晶格，提升器件的电学性能和稳定性，广泛应用于芯片、功率晶体管制造；在催化领域，用作有机反应的催化剂和催化剂前驱体，尤其在氟化反应、异构化反应中表现优异，助力含氟材料、精细化学品的制备，还用于制备高纯钼粉、钼化合物，以及金属表面的防腐处理。
六氟化钼具有毒性和腐蚀性，蒸气对眼睛、呼吸道有强烈刺激作用，吸入会引发咽喉疼痛、咳嗽、胸闷，高浓度吸入可致肺水肿；皮肤接触会造成化学灼伤，长期暴露可能损伤肺功能和肝脏。操作需在严格干燥的环境中进行，车间相对湿度需控制在 30% 以下，配备防潮设施和通风系统，操作人员需佩戴防毒面具（选用酸性气体滤毒罐）、耐酸手套和防护眼镜。储存使用专用耐腐蚀容器（如镍合金、聚四氟乙烯容器），密封并置于阴凉通风库房，远离水、有机物、还原剂和火源，运输需避免剧烈震动和阳光直射。泄漏时需立即启动应急通风，用惰性气体（如氮气）稀释，应急处理人员需在上风向作业，避免直接接触泄漏物，少量泄漏可用沙土或惰性吸附剂吸收，大量泄漏需用碱液中和处理，皮肤接触后需立即用大量清水冲洗并就医。

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